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RSS-310-SC 緊湊型回流焊系統(tǒng)UniTemp的真空燒結爐回流焊系統(tǒng)是各類焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 310 毫米 ×310 毫米，高度為...

RSS-160-S 迷你真空燒結爐回流焊系統(tǒng)是各類焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配增高款）。

RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統(tǒng)加熱區(qū)域：160×160×65 毫米。升溫速率最高可達 120 開爾文 / 分鐘。降溫速率：溫度從 400℃降至 200℃...

2Z-HVS-200 高真空封裝機用于 MEMS（微機電系統(tǒng)）的封裝。兩種型號可選。溫度最高可達 450°C。上下加熱設計。真空環(huán)境下升溫降溫速率最高 20 K...

RSS-3X210 緊湊型回流焊系統(tǒng)適用于最多 12 片直徑為 100 毫米的晶圓。溫度最高可達 300°C。升溫速率最高可達 120 開爾文 / 分鐘。降溫速...

2Z-HVS-100 高真空封裝機用于 MEMS（微機電系統(tǒng)）的封裝。兩種型號可選。溫度最高可達 450°C。上下加熱設計。真空環(huán)境下升溫降溫速率最高 20 K...

VSS-650 真空焊接系統(tǒng)適用于最大尺寸達 600 毫米 ×600 毫米的基板。升溫速率最高可達 240 開爾文 / 分鐘，降溫速率最高可達 90 開爾文 /...

RSO-300 真空燒結爐回流焊系統(tǒng)適用基板尺寸為 309 毫米 ×319 毫米 ×40 毫米。最高溫度：650°C。升溫速率最高可達 10 開爾文 / 秒。配...

RSO-210 真空燒結爐回流焊系統(tǒng)適用基板尺寸為 210 毫米 ×210 毫米或 8 英寸晶圓。最高溫度：650°C。升溫速率最高可達 10 開爾文 / 秒。...

VSS-450-300 臺式真空燒結爐適用基板尺寸最大為 300 毫米 ×300 毫米 ×70 毫米。升溫速率最高達 150 開爾文 / 分鐘。真空度可達 10...

RSS-210-S 臺式真空燒結爐回流焊系統(tǒng)是各類焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配增高款）。

RSS-110-S 迷你真空燒結爐回流焊系統(tǒng)是各類焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配增高款）。